Solder uap—bagi Anda yang berkecimpung dalam dunia reparasi elektronik, tentu sudah sering mendengar perangkat yang satu ini, solder uap. Solder uap adalah teknik penyolderan yang menggunakan semburan hawa panas yang bisa kita batasi suhu dan tekanan anginnya. Dalam bidang reparasi barang elektronik, solder uap sangat bermanfaat. Komponen elektronik yang kecil mungil bisa dicabut dengan hot air gun yang satu ini.

Fungsi solder uap

Fungsi solder uap diantaranya adalah:

Untuk perbaikan perangkat elektronik. Solder uap memiliki banyak manfaat yang salah satunya adalah untuk perbaikan perangkat elektronik. Biasanya, perangkat ini berfungsi untuk mencabut atau juga memasang kembali spare part yang ukurannya kecil mini, sebut saja SMD, kondensator, resistor surface, dan sebagainya.

Digunakan untuk pengeringan atau drying atas beberapa perangkat elektronik seperti perangkat handphone saat tenggelam dalam air.

Dalam bidang permontiran, ada pula solder uap analog yang bermanfaat untuk penyolderan. Peralatan ini digunakan bersamaan dengan tiga unit mata sembur blower yang digunakan secara bersamaan dan disesuaikan pada lubang sembur yang memiliki ukuran yang berbeda-beda. Alat bantu pinset juga dibutuhkan khususnya saat mencabut IC SMD dengan tujuan agar timah tersebut tidak melekat saat mulai terjadi pelelehan kaki IC.

Fungsi solder uap tersebut semakin maksimal saat Anda menggunakannya dengan cara pemakaian yang tepat. Cara pemakain solder uap adalah:

Cara pengoperasian solder uap cukup mudah. Lakukan perubahan posisi pada mata hot air gun-nya yang bertujuan untuk mengatur kerapatan kondisi dari uap soldernya. Setelah itu, panas solder siap di semburkan ke bagian perangkat elektronik yang akan di solder. Selalu berhati-hati saat memegang suhu solder sangat penting khususnya saat mencabut bagian spare part IC maupun elemen penting perangkat elektronik yang lain.

Anda mungkin pernah bertanya-tanya bagaimana caranya memperbaiki perangkat elektronik yang kecil ukurannya sehingga bisa normal kembali. Salah satu caranya adalah dengan menggunakan solder uap yang memanfaatkan tekanan udara dan suhu untuk mencabut atau memasang kembali komponen elektronik yang mengalami kerusakan.